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電子產品高溫測試芯片高低溫測試儀

設備介紹：

電子產品高溫測試芯片高低溫測試儀用途：

電子產品高溫測試芯片高低溫測試儀適用于電工、電子產品、儀器儀表材料、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產品及其他相關產品零部件在高溫高濕、低溫低濕和溫循的環(huán)境下使用、貯存、運輸時的適應性試驗。主要是提供給工業(yè)產品做復雜溫濕度環(huán)境的可靠性試驗，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

技術參數:

1.設備型號及試驗箱內尺寸（寬*深*高mm）：

AP-HX-80L 400*400*500mm；

AP-HX-100L 500*400*500mm；

AP-HX-150L 500*500*600mm;

AP-HX-225L 500*600*750mm；

冷凝方式： 風冷或水冷 

溫調濕方式：平衡調溫調濕方式(BTHC)PID智能調節(jié)

溫度范圍： 0 ℃，-20 ℃，-40 ℃，-60 ℃，-70 ℃~150 ℃; 20%-98%R.H

溫濕箱內均勻度：±0.5℃~±0.2℃;±4.0%RH

溫濕度控制精度：±0.2℃;±2.5%RH

控制器解析精度：±0.01%℃;±1%R.H

升溫速率： 平均3°C/min

降溫速率： 平均1°C/min

內體材料： SUS#304 優(yōu)質不銹鋼板

外殼材料： SUS#304拉絲不銹鋼板或防銹處理冷軋鋼板(噴塑)

絕緣材料： 超細玻璃棉+ 聚胺脂泡沫

制冷方式： 機械式二元制冷方式

制 冷 機： 全封閉(法國泰康或德國谷輪)壓縮機

制 冷 劑： R23/ R404A

符合標準：GB/T10586-2006、GB/T5170.5-2008、GB/T2423.1-2008試驗A、GB/T2423.2-2008試驗B、GB/T2423.3-2006試驗Ca、GB/T2423.4-2008試驗Db。

電子產品高溫測試芯片高低溫測試儀產品特點:

1、愛佩采用最新優(yōu)勢設計,占地空間小,并可根據顧客要求設計不同的外尺寸及結構。

2、具有USB接口、R-232C通訊接口，下載數據曲線。

3、所有濕熱環(huán)境試驗箱的水路配電盤分離，確保設備穩(wěn)定可靠安全。

4、蒸發(fā)器采用水浸查漏方法，查漏直觀并徹底，確保設備的氣密性好，設備穩(wěn)定運行。

5、采用模塊化制冷機組，能確保制造質量，且維護替換非常方便。

6、多項安全保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

7、90%以上的配置均采用進口一線品牌配件，質量可靠，整機壹年免費保修,終生提供免費技術支持。